半導体チップの表面に作られた集積回路は、薄膜集積回路とも呼ばれます。別のタイプの厚膜集積回路(ハイブリッド集積回路)は、基板または回路基板に統合された独立した半導体デバイスと受動部品で構成される小型化回路である。
1949年から1957年にかけて、ヴェルナー・ヤコビ、ジェフリー・ダマー、シドニー・ダーリントン、タルイヤスオがプロトタイプを開発しましたが、現代の集積回路は1958年にジャック・キルビーによって発明されました。このために2000年にノーベル物理学賞を受賞したが、同時に近代的で実用的な集積回路を開発したロバート・ノイスは、早ければ1990年に亡くなった。