最も先進的な集積回路は、コンピュータから携帯電話、デジタル電子レンジまですべてを制御できるマイクロプロセッサまたはマルチコアプロセッサのコアです。複雑な集積回路の設計・開発コストは非常に高いが、数百万の製品に分散すると、各集積回路のコストは最小限に抑えられます。集積回路の性能は、小さなサイズが短いパスをもたらすため、高速スイッチング速度で低電力論理回路を適用することができるため、非常に高い性能を発揮します。
長年にわたり、集積回路はより小さな次元に向かって開発を続け、各チップがより多くの回路をパッケージ化することを可能にしました。これにより、単位面積あたりの容量が増加し、コストを削減し、機能性を向上させることができます。集積回路のトランジスタの数は1.5年ごとに倍増するムーアの法則を参照してください。つまり、外部寸法の縮小に伴い、ほぼすべての指標が改善され、ユニットコストとスイッチング電力消費量が減少し、速度が向上しました。しかし、ナノスケールのデバイスを統合するICも、主に漏れ電流に問題があります。そのため、エンド ユーザーの速度と消費電力の増加は非常に大きく、メーカーはより優れたジオメトリを使用するという深刻な課題に直面しています。このプロセスと今後数年間の進展は、半導体の国際的な技術ロードマップに明記されています。
開発からわずか半世紀で、集積回路が普及し、コンピュータや携帯電話などのデジタル機器が社会構造に欠かせない存在となっています。これは、インターネットを含む最新のコンピューティング、通信、製造、輸送システムがすべて集積回路の存在に依存しているためです。多くの学者でさえ、集積回路によってもたらされるデジタル革命は人類の歴史の中で最も重要な出来事であると信じています。ICの成熟は、設計技術であれ半導体プロセスのブレークスルーであれ、技術の大きな飛躍をもたらすでしょう。