接触抵抗の動作原理
顕微鏡下でコネクタ接点の表面を観察します。 金メッキ層は非常に滑らかですが、5〜10ミクロンの隆起部分がまだ観察されます。 対になったコンタクトのペアのコンタクトは、コンタクトサーフェス全体のコンタクトではなく、コンタクトサーフェス上のいくつかの点に散在していることがわかります。 実際の接触面は、理論上の接触面よりも小さくなければなりません。 表面の滑らかさと接触圧力に応じて、2つの間のギャップは数千回に達する可能性があります。 実際の接触面は2つの部分に分けることができます。 1つ目は、実際の金属同士の直接接触部分です。 つまり、接触点としても知られる、金属間の遷移抵抗のない接触微小点は、接触圧力または熱によって界面膜が損傷した後に形成されます。 パーツは実際の接触面積の約5〜10％を占めます。 2つ目は、接触界面を介してフィルムを汚染した後に互いに接触する部分です。 どんな金属も元の酸化物の状態に戻る傾向があるからです。 実際、大気中に真にきれいな金属表面はありません。 非常にきれいな金属表面が大気にさらされても、数ミクロンの初期酸化膜層が非常に速く形成されます。 たとえば、銅は2〜3分、ニッケルは約30分、アルミニウムは2〜3秒しかかかりません。 表面に約２ミクロンの厚さの酸化膜層を形成できる。 特に安定した貴金属金であっても、その高い表面エネルギーにより、その表面に有機ガス吸着膜を形成します。 また、大気中の粉塵なども接点表面に堆積膜を形成することがあります。 したがって、顕微鏡による分析から、接触面はすべて汚染された表面です。